【摘 要】
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以焊接接头热影响区粗晶区材料为研究对象,基于扫描电镜(Scanning Electron Microscopy,SEM)微拉伸试验装置,开展真空条件下物理短裂纹的原位疲劳试验,测定裂纹张开位移(crac
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以焊接接头热影响区粗晶区材料为研究对象,基于扫描电镜(Scanning Electron Microscopy,SEM)微拉伸试验装置,开展真空条件下物理短裂纹的原位疲劳试验,测定裂纹张开位移(crack openningdisplacement,COD)的变化,研究疲劳短裂纹扩展中的闭合行为及机理.结果表明,对于物理短裂纹,裂尖COD随裂纹长度的增大而减小,越远离裂尖COD越大;曲折的扩展路径影响COD及裂纹闭合行为.物理短裂纹出现部分闭合,裂纹越长闭合区域越大,远离裂尖闭合程度减小,闭合区域紧靠裂尖且低于裂纹长度的5％;裂纹扩展路径上闭合力的分布与K大小有关,增大K将促进物理短裂纹向长裂纹转变,塑性和粗糙度诱导的裂纹闭合机制发展起来,裂纹闭合程度增大.
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