【摘 要】
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随着微电子领域的飞速发展,电子器件的尺寸越来越小,线路之间的相互影响越来越严重,因此对电子封装材料提出了越来越高的要求。近些年来利用高性能聚合物材料来替代传统的陶
【机 构】
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吉林大学化学学院特种工程塑料教育部重点实验室; 东北师范大学环境学院;
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随着微电子领域的飞速发展,电子器件的尺寸越来越小,线路之间的相互影响越来越严重,因此对电子封装材料提出了越来越高的要求。近些年来利用高性能聚合物材料来替代传统的陶瓷材料作为电子器件的封装材料受到了广泛的重视。聚芳醚酮类材料(PAEKs)由于其优异的机械性能,良好的尺寸稳定性和热性能,以及较低的介电常数(3.2-3.5)而被视为一类在微电子领域具有广阔应用前景的高性能聚合物材料。由于传统的聚芳醚酮难溶解于有机溶剂且介电常数较高,从而限制了其在微电子领域的应用。本文通过分子设计利用侧链接枝的方式向聚芳醚酮基体中引入具有空心结构的多面体齐聚倍半硅氧烷(POSS),制备POSS/聚芳醚酮复合材料。研究结果表明通过化学键合的方式向聚合物基体中引入POSS能够使POSS与聚芳醚酮基体间具有优异的相容性,并且POSS的引入还能够显著降低复合材料的介电常数,同时提高复合材料的热性能和机械性能。
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