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本文针对AOI虚焊的检查进行分析,探讨虚焊检查的难点及对应的方法。AOI检查所覆盖的电路板的不良分为两类,一类称为元件类不良,错件、缺件、反向、偏位、多件、破损等等。另外一类称之为焊点类不良,即立碑、锡球、开焊、短路、少锡、及虚焊。元件的本体形状规则,图像处理中,对元件本体的搜索,以及色度、亮度的提取简单,所以使用过AOI的人知道,元件类不良的检出相对容易,AOI真正的检出难点在于焊点类不良,尤其是虚焊的检查。众所周知,虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是,不象其他种类的不良,虚焊甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现,从而导致有问题的产品流向市场,甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。