塑封半导体器件加速寿命试验方法及加速因子模型

来源 :中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：kingboxing

【摘要】

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本文介绍了塑封半导体器件常用的加速寿命试验方法,包括高温贮存、温度-湿度-偏置、高压蒸煮及强加速湿热等试验.文中着重介绍了高温贮存及温度-湿度-偏置试验的加速因子模型,并举例计算.并对几种加速寿命试验的加速性及再现性进行了比较.

【作者】

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【机构】

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北京航空航天大学

【出处】

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中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会

【发表日期】

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2004年7期

【关键词】

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