【摘 要】
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随着电子元器件的高功率化、高密度化和高集成化以及特高压直流输电远距离、低损耗和大容量的迅猛发展，日益突出的散热问题已成为阻碍大功率电子元器件、超大规模和超高速集成电路，以及特高压输电设备乃至整个电子、电气产业发展的瓶颈问题.聚合物材料质轻、比强度高、易成型加工、化学稳定性优良和成本低，常用于电子元器件界面材料和特高压换流阀&饱和电抗器中.但导热系数λ低(λ在0.18～0.44 W/mK之间)，无法
【机 构】
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西北工业大学,理学院应用化学系,西安,710072
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随着电子元器件的高功率化、高密度化和高集成化以及特高压直流输电远距离、低损耗和大容量的迅猛发展，日益突出的散热问题已成为阻碍大功率电子元器件、超大规模和超高速集成电路，以及特高压输电设备乃至整个电子、电气产业发展的瓶颈问题.聚合物材料质轻、比强度高、易成型加工、化学稳定性优良和成本低，常用于电子元器件界面材料和特高压换流阀&饱和电抗器中.但导热系数λ低(λ在0.18～0.44 W/mK之间)，无法适应高功率化、高密度化和高集成化电子元器件以及特高压输电设备高效快速的散热要求.因此，研究开发耐高温且力学性能优异的高分子导热复合材料对特高压电气设备、半导体和电子、电气相关领域材料的设计和拓展具有迫切的理论意义和实际应用价值.本报告就课题组近年来在导热高分子复合材料的设计构筑和性能调控，导热填料的表面功能化改性，本征型高导热树脂基体的设计合成，以及导热机理的完善和发展等方面的研究进展做一简单介绍.
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