基于SYSWELD的压力敏感元件焊接有限元仿真分析

来源 :第十四届全国敏感元件与传感器学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lcc2451
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焊接热效应对压力敏感元件的性能影响较大,若前期能对其预测分析,可为产品的结构设计及焊接方法选择提供数据支持.本文基于SYSWELD焊接仿真平台,建立压力敏感元件的三维有限元模型,模拟分析了激光焊、真空电子束焊两种焊接方法的温度场及残余应力分布,并进行试验验证.结果表明:仿真计算结果与试验验证结果对比,二者趋势吻合度较高;在熔深相同的情况下,激光焊的热效应小于电子束焊,更适用于压力敏感元件的焊接.
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