在电子世界中,"黑镍"的现象被认为是线路板中的沉镍浸金工艺的一种失效模式。许多技术文献都有描述及讨论此失效的机理和根原,但亦有些是支持黑镍失效的传统"神话"。可是这些关于黑镍的论文或文章根本没有提及此问题的真正本质。对关于指高磷含量是引致黑镍的根原(没有有关的化学机理或实质的量度数据支持)但没有足够的科学根据所支持。这种猜测乃基于过往被广泛流传的不确定性黑镍失效的原因,导致很多线路板制作在规格上限制了沉镍层的最高磷含量以减少这种缺陷发生的可能性。此文章主要是要探讨这问题:"沉镍层的磷含量是否引致黑镍的主要原因?’此问题我们会从纯粹科学的方法配合相关的技术数据如微切片结果、焊点可靠性测试及其相应的磷含量去进行分析及探讨。本文章将会介绍并解释黑镍失效的机理,及与另一种类似的失效模式-"脆性破裂"作为比较。此文还会提供一些分析实例,如不同的磷含量对化学沉镍面的腐蚀程度对比,与及在高温条件变化下焊点的可靠性测试表现作详细报告。