论文部分内容阅读
多孔聚酰亚胺(PI)材料,是一类具有高热稳定性地复合材料,由于其相对密度小、比表面积大、热导率低等特点,使其形态、结构、性能更加优化,有望应用在吸附分离,生物医学材料以及微电子材料等领域。目前,大部分研究集中在多孔PI薄膜和PI泡沫材料等领域,其致孔方法是在均相溶液中,将热不稳定的低聚物链段接枝或嵌段到聚酰胺酸(PAA)或聚酰胺烷基脂主链上,经不良溶剂沉淀析出后完成热亚胺化形成微相分离结构,经热分解可产生闭孔结构,以制备具有纳米微孔结构的PI材料。
本文结合反相非水乳液体系的特点，以均苯四甲酸二酐(PMDA)，4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为单体，将低聚物致孔剂jeffamine-2070 (j2070)通过嵌段共聚的方法引入到PAA结构中，使致孔剂在固化成球过程中被保留下来，而后采用高温焙烧致孔，制备PI多孔微球。通过SEM、红外、热重分析等手段进行表征。结果表明，将致孔剂单氨基聚醚通过嵌段共聚的办法植入到聚酞胺酸主链中，采用热分解致孔，可制备高热稳定性的聚酞亚胺多孔微球，较好地克服了聚苯乙烯类、聚丙烯酸类等较低热稳定性的多孔微球无法在高温条件下长期使用的缺陷，更为多孔PI微球的制备提供了一条崭新的途径。
本文结合反相非水乳液体系的特点，以均苯四甲酸二酐(PMDA)，4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为单体，将低聚物致孔剂jeffamine-2070 (j2070)通过嵌段共聚的方法引入到PAA结构中，使致孔剂在固化成球过程中被保留下来，而后采用高温焙烧致孔，制备PI多孔微球。通过SEM、红外、热重分析等手段进行表征。结果表明，将致孔剂单氨基聚醚通过嵌段共聚的办法植入到聚酞胺酸主链中，采用热分解致孔，可制备高热稳定性的聚酞亚胺多孔微球，较好地克服了聚苯乙烯类、聚丙烯酸类等较低热稳定性的多孔微球无法在高温条件下长期使用的缺陷，更为多孔PI微球的制备提供了一条崭新的途径。