【摘 要】
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本文研究了化学镀Ni-Cu-P复合镀层成分,结构及硬度等性能.结果表明,镀层镍含量随镀液中硫酸铜浓度的增加而降低,而铜、磷含量随硫酸铜浓度的增加而提高.由于铜优先析出的特征
【机 构】
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昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明,950093
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本文研究了化学镀Ni-Cu-P复合镀层成分,结构及硬度等性能.结果表明,镀层镍含量随镀液中硫酸铜浓度的增加而降低,而铜、磷含量随硫酸铜浓度的增加而提高.由于铜优先析出的特征,镀层中Cu/Ni质量比远高于镀液中Cu/Ni质量比;镀态下Ni-Cu-P合金层结构为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体;Ni-7.929％Cu-8.227％P合金镀层在镀态及300℃以下热处理时,为非晶态结构,镀层硬度没有明显变化.400℃热处理时,有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出,镀层已转为晶态结构,硬度达到最高值.此后,镀层硬度又开始降低.
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