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微切片是电路板内部品质检查的一种常用手段.按IPC-6012B的说法是在100倍放大仔细观察其画面品质,然后参考规格进行允收和判退.发生争议时用200倍的倍率进行仲裁.
但微切片的手法还可以针对PCB制程、PCB失效机理、SMT焊接失效机理等情况或研究发展的需要进行深入观察,但这时常常需要放大400-500倍甚至1000倍.必要时还要辅以X-RAY荧光光谱仪、扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDX)等设备进行验证.否则单凭切片图片的说服力十分有限.
本文将从对化镍金板在SMT厂商处出现焊接不良的分析入手,通过微切片并辅以X-RAY荧光光谱仪、扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDX)等设备的综合运用,论证、区分PCB化镍金(ENIG)焊接不良和回流焊不良问题(冷焊、虚焊等).供大家参考.