原位聚合-静电纺丝-热压法制备高导热化学改性石墨烯/聚酰亚胺复合材料及其导热模型构建

来源 :第二十届全国复合材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gaofeinei3
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  利用氨基丙基丁基多面体低聚倍半硅氧烷(N H2-POSS)和一水合肼对氧化石墨烯(GO)进行功能化改性得到化学改性的石墨烯(CMG),然后通过原位聚合-静电纺丝-热压技术制备CMG/聚酰亚胺(CMG/PI)纳米导热复合材料.实验结果表明,NH2-POSS以化学键合的方式接枝在GO表面,通过一水合阱进一步还原后得到CMG.CMG/PI纳米复合材料的导热系数(λ),玻璃化转变温度(Tg)和耐热指数(THRI)均随着CMG用量的增加而提高.当CMG的用量为5wt%时,CMG/PI纳米导热复合材料的入值提高至1.05W/mK,大约为PI导热系数(0.28W/mK)的4倍.相应的Tg和THRI值也分别增加到213.0和282.3℃.此外,本文构建了一种改进的导热模型,此模型比经典的Maxwell,Russell和Bruggemen导热模型更能准确地计算CMG/PI纳米导热复合材料的λ值.
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