Cu-Ni-Si-Ag合金时效研究

来源 :2010中国材料研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:connielihui
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  本文研究了时效温度和时效时间对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响。结果表明:合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,第二相呈弥散分布,当变形量为40%,时效温度达到450℃时,时效时间为2h,其显微硬度达到203HV,导电率达到36.4%IACS,与未经过预冷变形的合金时效相比,合金能获得较高的显微硬度与导电率。时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和导电率。合金经40%预冷变形,在450×4h℃时效,其抗拉强度达到675MPa。
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