【摘 要】
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在硅基板或者CMOS圆片上通过异质异构集成集成化合物半导体、CMOS、MEMS芯片、等,充分发挥材料、器件与结构的优势,使射频电路最优化获得高频、高速、宽带、大功率的特性,推
【机 构】
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微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室; 南京电子器件研究所;
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在硅基板或者CMOS圆片上通过异质异构集成集成化合物半导体、CMOS、MEMS芯片、等,充分发挥材料、器件与结构的优势,使射频电路最优化获得高频、高速、宽带、大功率的特性,推进射频前端集成化、多功能化和智能化。本文分析了射频微系统的国内外主要研究的技术特点,介绍了硅基射频微系统1.0版本的工艺规则和多用户流程能力,具备TSV尺寸30um:200um、堆叠集成4层硅圆片、可支持0.1-40GHz频段的三维异构集成传输的能力。以一个复杂多功能变频接收射频模组为例,介绍了该射频模组的设计和工艺技术难点,实现了X波段8通道接收变频集成功能,是传统组件体积的1/100。
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