从焊点形成机理 谈焊接质量控制

来源 :第四届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:addegoflywzh
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
从焊点形成机理着手探讨焊接质量控制措施、以便快速准确地分析处理生产过程中出现的焊接重量问题。
其他文献
采用感光胶片作为阻挡介质的针-板放电系统,解析空气中固体电介质上纳秒正脉冲表面放电的形成过程。施加纳秒正脉电压时,得到中心不发光的辉光园环及园环四周放射状流光的放电图
会议
对重要的近代表面分析技术的现状作一概述和进行评价。其中着重介绍了表面分析技术的分类,表面微观形态分析技术,表面晶体结构分析技术,表面原子组分和状态分析技术以及超精细物
本文主要介绍了SMT中影响焊点可靠性的抽芯现象、曼哈顿现象、虚焊现象、及蚀金蚀银现象.对它们的产生机理及对焊点的可靠性作了分析.
会议
2001年8月1日下午,由中央电视台、解放军电视宣传中心联合组成的《世纪初年走边关》摄制组,历时7个月,途经41000多公里,穿越了18个省市自治区,212个县市,50余个民族居住地,
剖析SMC.SMD合格,不合格焊点及其质量控制。