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本文讨论了影响P/P<+>高阻厚层硅外延片外延层电阻率稳定控制的主要因素,采取立式常压外延,利用背面封闭技术,充分抑制了高温状态下低阻重掺硼衬底的杂质自掺杂效应,使得外延层电阻率得到精确的控制.该技术已成功地应用到4英寸P/P<+>高阻厚层硅外延片的生产中,外延片电阻率大于50欧姆厘米,厚度大于40微米.