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本文将扩散硅压力敏感芯片和驱动放大电路集成在一块专门设计的印制电路板上，然后运用SIPP技术和特殊的封装工艺将整个印制电路板封装在一个金属壳体内形成一个完整的压力传感器。该传感器经测试性能良好，与传统工艺的同类产品相比体积小，成本低，并满足车用的严格标准。
基于系统级封装技术的车用压力传感器
【摘 要】
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本文将扩散硅压力敏感芯片和驱动放大电路集成在一块专门设计的印制电路板上，然后运用SIPP技术和特殊的封装工艺将整个印制电路板封装在一个金属壳体内形成一个完整的压力传感
【机 构】
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武汉工业学院电气与信息工程系,430023
【出 处】
：
2008中国仪器仪表与测控技术报告大会
【发表日期】
：
2008年期
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