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从失效分析角度上看，影响热疲劳的因素主要是组装方法、组装工艺以及材料间的热匹配。器件内部的应力影响器件的传热能力，为此应增加过渡层，减缓应力；缩小芯片面积、减少应力。该文还在有Mo片的前题下，进行Si背面合金工艺的研究和焊料的研究分析。选800℃为合金点进行Ni—Si合金、“银系”焊料与芯片及底座Mo片的浸润要较Pb—Sn焊料好得多，并且“银系”焊料吸收应力的能力也比Pb—Sn焊料要强。底座Mo表面的清洁程度同样非常重要。（李大光摘）