有序介孔Ti0,由于其规整的孔道结构、大的比表面积、高的孔隙率和孔体积而广泛应用于光催化、太阳能电池、吸附与分离等领域[1-2]。近年来,介孔Ti02由于其优异的光催化性能取得了显著进步[3-4]。然而,其光催化效率仍然不能满足实际应用的要求。此外,介孔 Ti02只能吸收太阳光中的紫外光,对太阳光的利用率较低。为了提高太阳光的利用率,与能够吸收可见光的窄带隙半导体相耦合受到人们的广泛关注[5]。基于以上考虑,以磷钨酸为WO3前驱体、高热稳定性有序介孔Ti02为宿主,采用真空诱导辅助湿浸渍法制备了高热稳定性有序介孔W03/Ti02异质结复合体材料。结果表明,W03与Ti02之间形成了异质结构,且W03均匀分散在介孔 Ti02,表面与孔道中。光催化降解2,4-二氯苯酚发现,该复合体具有优异的可见光催化性能,这是由于有序的介孔结构有利于传质；大的比表面积提供了更多的表面活性位；高的结晶度和独特的异质结构利于太阳光的有效利用和光生电子一空穴对的分离。