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随着武器装备系统对器件重量大小要求的提高,加上传统封装形式的受限,新型立体集成封装技术随之诞生。本文从封装结构与封装工艺两方面对晶圆级封装技术做了介绍,并通过CMOS图像传感器芯片晶圆级封装、处理芯片晶圆级再布线封装、以及芯片间的倒装焊工艺,实现CMOS图像传感器芯片与处理芯片的三维堆叠组装,为图像传感器微系统在军事先进领域的应用奠定了技术基础。