Ti/ZrN/瓷界面微观结构和力学性能

来源 :第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：war_and

【摘要】

：

通过磁控溅射法在纯钛表面溅射了一层ZrN涂层,研究了Ti/ZrN/瓷界面组织和力学性能.结果表明,Ti/瓷界面由富含Ti,Si.O元素的反应层和钛表面氧化层组成.钛表面溅射ZrN涂层后.Ti

【作者】

：

段珍珍孙大千邱小明朱松

【机构】

：

吉林大学材料科学与工程学院,长春 130025

【出处】

：

第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会

【发表日期】

：

2008年期

【关键词】

：

界面微观结构钛表面 ZrN涂层结合强度表面溅射表面氧化层磁控溅射法力学性能界面组织反应层元素生成结果纯钛

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

通过磁控溅射法在纯钛表面溅射了一层ZrN涂层,研究了Ti/ZrN/瓷界面组织和力学性能.结果表明,Ti/瓷界面由富含Ti,Si.O元素的反应层和钛表面氧化层组成.钛表面溅射ZrN涂层后.Ti/瓷界面的连接转变为Ti/ZrN/瓷界面的连接.ZrN涂层能有效地防止钛表面生成过厚的氧化层.Ti/ZrN/瓷结合强度为29.2MPa,与Ti/瓷结合强度23.5MPa相比,提高了24.3％.

其他文献

微电子组装焊点可靠性的研究

随着电子组装的高速发展,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程.本文综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的应用和研究现状,为焊点可

会议

微电子组装焊点疲劳寿命焊点可靠性预测方程本构方程综合分析研究现状理论依据高速发展

Al-Si-Cu-Ni-Re钎料性能研究

研究了4种Al-Si-Cu-Ni-Re钎料的熔化特性,在6063铝合金上的润湿性和填缝性能.及其6063铝合金钎焊接头的抗剪切性能.试验结果表明；4号钎料固相线最低为519.5℃,其它三种钎料的

会议

共晶钎料6063铝合金润湿性无腐蚀钎剂抗剪切性能抗剪切强度试验结果熔化特性熔点降低钎焊接头铺展面积固相线填缝匹配

TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊工艺研究

采用AgCu中间过渡层,研究了连接温度、保温时间和连接压力对TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊接头剪切强度的影响规律.本实验条件下连接温度为860℃,保温时间为60min,

会议

X-RAY检测技术在电子组装焊接中的应用

本文介绍了电子组装中焊点的各种检测方法以及其优缺点.重点介绍了一些特殊焊点即具有一定隐蔽性的焊点,采用HAWK-160XI这款X-RAY检测仪检测的情况.通过选择合适的检测参数,

会议

X-RAY检测技术电子组装组装焊接芯片封装焊点裸芯片缺陷检测检测方法检测参数技术使用封装技术元器件优缺点隐蔽性检测仪BGA

TA15钛合金钎焊接头组织分析

针对高温钛合金TAl5材料率先开展了钎焊及扩散处理的连接工艺研究工作,通过采用先进的钎焊材料及优化的真空钎焊与扩散处理工艺,对该材料实施了有效的连接,并采用电子显微组

会议

高温钛合金真空钎焊扩散处理接头组织

Ti-Ni复合箔片反应钎焊C/SiC与Nb的接头组织及性能

采用Ti-Ni复合箔片对C/SiC复合材料与Nb进行了真空钎焊,分析了钎焊温度对接头界面组织及强度的影响.钎焊过程中Ti向Nb母材扩散,少量Nb向钎料中溶解,同时钎料与C/SiC母材发生

会议

SiC复合材料箔片反应钎焊对接头钎焊温度界面反应层钎料真空钎焊温度升高母材界面组织溶解强度扩散块状过程分析TiC

BT20钛合金高强度钎焊

针对BT20钛合金对高强度连接要求开展钎焊研究,分析了焊缝间隙、保温时间等工艺参数对接头组织的影响.结果表明；采用TiZrCuNi钎料能实现BT20铁合金的良好钎焊连接.钎焊间隙和

会议

子宫颈癌术后淋巴结转移同步加量调强放射治疗的临床观察

目的:探讨同步加量调强放射治疗(SMART)与常规三维适形放疗(3DCRT)治疗子宫颈癌术后腹膜后淋巴结转移的剂量学特点及其临床应用价值。方法:选取32例子宫颈癌术后腹膜后淋巴结

期刊

宫颈肿瘤/放射疗法淋巴转移同步加量调强放射治疗预后

石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能

对石墨与铜采用非晶态TiZrNiCu钎料进行了真空钎焊.采用光学显微镜(OM OLMPUS)、扫描电镜(SEM,S-4700)、电子探针(EPMA,JXA8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析

会议

Ag-Cu-Ti急冷钎料钎焊Si3N4陶瓷接头界面结构及性能

采用(Ag72Cu28)96Ti4急冷钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究连接温度、时间和压力等工艺参数对Si3N4陶瓷的接头界面结构以及强度的影响,并和同成分的常规钎料进行对比.研究结果表明；钎焊

会议

Ti/ZrN/瓷界面微观结构和力学性能

与本文相关的学术论文