【摘 要】
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目前,随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Multichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛的应用,盲微孔(Blind micro-vias)加工孔数越来越多.CO激光盲孔技术凭借其高效、稳定的特点,逐渐成为盲孔制作的主流.本文围绕CO激光成孔的原理、不同材料的CO激光成孔、不同FR4组
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目前,随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Multichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛的应用,盲微孔(Blind micro-vias)加工孔数越来越多.CO<,2>激光盲孔技术凭借其高效、稳定的特点,逐渐成为盲孔制作的主流.本文围绕CO<,2>激光成孔的原理、不同材料的CO<,2>激光成孔、不同FR4组合的CO<,2>盲孔比较、影响激光CO<,2>激光盲孔品质的因素、CO<,2>激光盲孔制造的过程控制等方面重点论述了CO<,2>激光盲孔的制造.
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