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在印制电路板的设计中，供电系阻抗谐振所引起的噪声和电磁干扰问题一直是设计人员关注的焦点。研究显示，适当的EBG结构可以降低供电系阻抗、减少谐振峰的个数，从而有效地减轻供电系的电磁干扰问题。本文通过电源接地层间阻抗特性的计算机仿真，研究在各种EBG结构下，电源和接地层内侧（即靠近介质层的一侧）增加高磁导率材料涂层进一步对EMI 低减的贡献。