【摘 要】
:
根据Y参数分析的特点,通过对共发射极交流小信号等效电路进行合理的简化,同时考虑到发射极串联电阻的影响,提出了一种新的SiGe HBT基极串联电阻的提取方法。采用这种方法,利用SiGe HBT交流小信号参数的器件模拟结果和实测数据,提取了包括基极串联电阻在内的小信号等效电路模型参数,并据比研究了连接基区横向宽度对基极串联电阻的影响,该方法的有效性也从中得到了验证。
【机 构】
:
清华大学 微电子学研究所,北京 100084
【出 处】
:
第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
论文部分内容阅读
根据Y参数分析的特点,通过对共发射极交流小信号等效电路进行合理的简化,同时考虑到发射极串联电阻的影响,提出了一种新的SiGe HBT基极串联电阻的提取方法。采用这种方法,利用SiGe HBT交流小信号参数的器件模拟结果和实测数据,提取了包括基极串联电阻在内的小信号等效电路模型参数,并据比研究了连接基区横向宽度对基极串联电阻的影响,该方法的有效性也从中得到了验证。
其他文献
应变Si CMOS技术是当前研究发展的重点,其材料的能带结构是研究设计高速/高性能器件和电路的理论基础。本文采用结合形变势理论的KP微扰法,建立了(001)面弛豫Si1-xGex衬底上生长的张应变Si的能带结构模型。结果表明:[00±1]方向能谷构成了张应变Si导带带边,其能量值随Ge组分的增加而变小;导带劈裂能与Ge组分成线性关系。价带三个带边能级都随Ge组分的增加而增加,而且Ge组分越高价带带
介绍了真空微电子器件场发射阴极硅阵列的制备。采用半导体集成电路工艺,对硅片进行加工,成功地制备出大面积的场发射阵列;通过对阵列尖端沉积六硼化镧薄膜,改善场发射二极管的发射性能。对薄膜的沉积工艺和性能进行了详细的分析;同时,详细分析了影响薄膜发射的原因。测试结果表明,沉积六硼化镧薄膜后的二极管发射性能具有很强的发射能力。
介绍了一种空芯螺旋叠层型薄膜变压器。采用一个集总电路模型来等效模拟集成化变压器的电路效应,结合硅基IC工艺技术,给出薄膜变压器工艺流程,制备了集成化薄膜变压器样品。测试结果表明:变压器在4.4~14.3GHz的频率范围内能得到大于50%的传输效率,在11.2GHz时,最高可达55.4%。
利用ISE软件模拟了4H-SiC pin光电二极管日盲紫外光探测器电学特性,得出光电流密度在10-7A/μm2与实验结果吻合较好,验证了模型的正确性。另外,模拟了器件尺寸对电流电压曲线的影响,得出在探测器不需使用较大受光面积器件的结论。
分析了不同宽度和高度的部分SOI对导通电阻的贡献,提出了元胞重构法,建立部分SOIVDMOS的导通电阻模型。在A点处于外延层3区时,分析外延层场分布对器件内的电流分布的影响,引入吸引系数k,修正部分埋氧引入而带来场分布二级效应对电阻模型影响。结果表明,考虑二级效应的电阻模型解析懈与数值仿真结果吻合好。
针对“SOI放大器型谱”项目设计中对高压SOI双极型器件交流模型参数的需要,探讨了一种利用商用BSIMPro参数提取程序进行SOI双极型器件交流模型参数的方法。通过对基于体硅的双极型器件G-P模型的修正,有效地提取了SOI双极型器件的电容参数和渡越时间参数;给出了SOI双极型器件交流模型参数的提取结果和提取的RMS误差。
通过对铬硅薄膜电阻变化机理的研究,分析了可能影响薄膜电阻跟踪特性的几个因素:光刻方式、退火处理温度和时间以及激光修调等,最终研制出跟踪特性良好的铬硅薄膜电阻。
提出具有环形阴极的横向高压SOI器件新结构,该结构采用环形阴极,利用电场的曲率效应以提高耐压。作为应用实例,在3μm埋氧20μm顶硅上设计出耐压大于600V SOI LDMOS,与常规结构相比,新结构耐压有6.74%的提升,而导通电阻仅增加2.14%。该结构与常规CD工艺完全兼容,不增加工艺难度。
介绍了在一种互补双极CMOS兼容工艺中通过减压/低温外延增加有效外延层厚度,及采用LDD结构,分别提高BJT和MOSFET耐压特性的工艺与器件优化方案和结果。利用Silvaco TCAD工具,对工艺及器件进行了模拟仿真,并制作出BVDSS=18V~20V的MOS管和BVCEO>12V,fT>4.2GHz的NPN管,有效提高了器件的耐压特性,扩展了该工艺的应用范围。
介绍了双胞10叉指集电极上引出结构的SiGe HBT,其BVCBO和BVCEO分别为11V和6V,Early电压为37v。在Ic=40mA,Vce=4V的条件下,测得其截止频率fT可达22GHz,最高振荡频率可达12.8GHz(未作去嵌入)。