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会议论文
PECVD SiON淀积工艺实验研究
PECVD SiON淀积工艺实验研究
来源 :第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:eqsd521
【摘 要】
:
本文应用C-1 PECVD系统从实验上研究了各种工艺条件对SiON淀积速率、折射率及其片内均匀性影响,并从中确定出优化的工艺菜单.
【作 者】
:
林发永
刘志弘
刘荣华
张伟
付玉霞
刘爱华
仲涛
鲁勇
石永维
【机 构】
:
北京清华园清华大学微电子学研究所
【出 处】
:
第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议
【发表日期】
:
2001年期
【关键词】
:
淀积工艺
工艺条件
工艺菜单
淀积速率
折射率
均匀性
优化
应用
系统
实验
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本文应用C-1 PECVD系统从实验上研究了各种工艺条件对SiON淀积速率、折射率及其片内均匀性影响,并从中确定出优化的工艺菜单.
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