【摘 要】
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电子产品可靠性核心是印制电路板组件PCBA(Printed Circuit Board Assembly),而印制电路板组件的可靠性主要包括PCB的可靠性,电子器件的可靠性及焊点互联的可靠性,作为电装厂
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电子产品可靠性核心是印制电路板组件PCBA(Printed Circuit Board Assembly),而印制电路板组件的可靠性主要包括PCB的可靠性,电子器件的可靠性及焊点互联的可靠性,作为电装厂最关心的是自身加工的可靠性,即焊点互联的质量,而评价一个良好焊点的关键是是否生成了合适的金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)。本文通过介绍金属间化合物(IMC)的概念、生长规律、评价方法及对IMC的有效控制从而来提升焊点质量,作者在文章中给出了自己的理解与方法,供大家学习参考。
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