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随着现代电子技术以及表面组装技术的飞跃发展，片式元件会进一步向小型化、轻量化以及高性能化方向发展。本文着重介绍了迭层片式电感元件，低温烧结NiCuZn铁氧体材料及工艺等方面在近几年来的最新研究进展情况。
片式电感器用低温烧结NiCuZn铁氧体材料研究进展
【摘 要】
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随着现代电子技术以及表面组装技术的飞跃发展，片式元件会进一步向小型化、轻量化以及高性能化方向发展。本文着重介绍了迭层片式电感元件，低温烧结NiCuZn铁氧体材料及工艺等方
【机 构】
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浙江春晖复合材料有限公司
【出 处】
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中国磁性材料发展与行业形势研讨会
【发表日期】
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2009年4期
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