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会议论文
4H-SiC TBS结构双极晶体管特性模拟
4H-SiC TBS结构双极晶体管特性模拟
来源 :第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lpf881
【摘 要】
:
本文中,利用二维器件仿真软件Medici建立4H-SiC双极晶体管模型,并在此基础上,对4H-SiC TBS结构双极晶体管进行了模拟研究,结果显示共射极最大电流增益为47,击穿电压大于1000V
【作 者】
:
陈洪波
张义门
张玉明
汤晓燕
【机 构】
:
西安电子科技大学微电子所,教育部宽禁带半导体重点实验室,西安,710071
【出 处】
:
第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
【发表日期】
:
2006年期
【关键词】
:
普通结构
双极晶体管模型
器件仿真软件
晶体管特性
显示
模拟研究
击穿电压
电流增益
共射极
基础
二维
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本文中,利用二维器件仿真软件Medici建立4H-SiC双极晶体管模型,并在此基础上,对4H-SiC TBS结构双极晶体管进行了模拟研究,结果显示共射极最大电流增益为47,击穿电压大于1000V.与普通结构的双极晶体管特性相比较,TBD结构双极晶体管显示出了该结构的优越性.
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