高耐热PCB基板材料的设计与开发

来源 :第九届中国覆铜板市场·技术研讨会文集 | 被引量 : 0次 | 上传用户：leovvex

【摘要】

：

随着PCB的高密度化与无铅化进程的推进,对基板材料的耐热性与可靠性带来严酷的挑战。本文介绍了高耐热性PCB基板材料所需的环氧树脂,固化剂及填充材料的类型与特性,并分析产

【作者】

：

【机构】

：

广东生益科技股份有限公司,广东东莞 523039

【出处】

：

第九届中国覆铜板市场·技术研讨会文集

【发表日期】

：

2008年07期

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

随着PCB的高密度化与无铅化进程的推进,对基板材料的耐热性与可靠性带来严酷的挑战。本文介绍了高耐热性PCB基板材料所需的环氧树脂,固化剂及填充材料的类型与特性,并分析产品玻璃化转变温度、热分解温度、分层时间及热膨胀系数的影响因素,为高耐热PCB基板材料的开发提供借鉴。

其他文献