【摘 要】
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铜钨复合材料是以铜、钨元素为主的一种两相结构假合金,广泛应用于电接触材料,电子封装和热沉材料。本文利用化学共沉淀法制备了钨铜前驱体粉末,低温还原后得到弥散分布均匀
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083
【出 处】
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2007全国粉末冶金学术及应用技术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
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铜钨复合材料是以铜、钨元素为主的一种两相结构假合金,广泛应用于电接触材料,电子封装和热沉材料。本文利用化学共沉淀法制备了钨铜前驱体粉末,低温还原后得到弥散分布均匀的纳米钨铜复合粉,研究了W20％Cu粉末烧结特征,结果表明:氢气气氛下1250℃烧结2小时,合金的相对密度达到99.7％,随着温度的继续升高,合金致密化程度反而降低,这主要是由于合金成分偏析造成的。合金中W、Cu两相的组织分布均匀,W晶粒尺寸平均为1.3μm左右,部分W颗粒之间发生了相互焊合,形成了W的网状骨架,有利于合金力学性能的提高。
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