3-氨基-1,2,4-三氮唑自组装膜对Cu-Ni合金缓蚀作用及机理研究

来源 :2007年上海市电子电镀学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ivan107

【摘要】

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3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)是一种环境友好型金属处理剂,以其在Cu-Ni合金表面制备了自组装单分子膜(SAMs),用电化学方法研究ATA SAMs对Cu-Ni合金的缓蚀作用及其吸附行为.结果表明,ATA分子易在Cu-Ni合金表面形成稳定的ATA SAMs,抑制了Cu-Ni合金的阳极氧化过程,改变了电极表面双电层结构,使零电荷电位负移,固/液界面双电层电容明显降低,有良好的缓蚀效果,这与交

【作者】

：

印仁和万宗跃徐群杰陈浩朱律均周国定

【机构】

：

上海大学理学院化学系上海 200444 上海电力学院环境工程系国家电力公司热力设备腐蚀与防护重

【出处】

：

2007年上海市电子电镀学术年会

【发表日期】

：

2007年8期

【关键词】

：

铜镍合金缓蚀吸附自组装金属处理剂

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