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本文采用纳米定向蚀刻技术制备了折射率渐变无机高分子膜层。制备过程为:采用溶胶—凝胶杂化技术制备有机/无机高分子杂化溶胶,其中有机高分子相为聚乙二醇,无机高分子相为线性二氧化硅。将溶胶沉浸成膜,自然干燥后,热处理除去有机高分子相,留下纳米级孔道。最后采用纳米定向蚀刻技术刻蚀,刻蚀剂顺着纳米孔道由外向内逐渐刻蚀无机高分子二氧化硅膜。由于刻蚀剂的刻蚀方向是由外向内,外层刻蚀多而内层刻蚀少,造成膜层孔隙率由外向内成渐变规律。膜层的折射率与膜层孔隙率相关,渐变的孔隙率形成折射率渐变。
本文采用纳米定向蚀刻技术制备了折射率渐变的二氧化硅无机高分子薄膜,薄膜厚度为430nm,膜层折射率由内向外逐渐减小,呈线性变化规律。膜层底部折射率为1.42,外部折射率为1.17。将折射率渐变膜层沉积在K9玻璃基片上,可实现宽带高透。K9玻璃裸片在400nm~1100nm波段的透过率低于93.0%,镀上折射率渐变膜层后,透过率可提高到99.0以上。
本文采用纳米定向蚀刻技术制备了折射率渐变的二氧化硅无机高分子薄膜,薄膜厚度为430nm,膜层折射率由内向外逐渐减小,呈线性变化规律。膜层底部折射率为1.42,外部折射率为1.17。将折射率渐变膜层沉积在K9玻璃基片上,可实现宽带高透。K9玻璃裸片在400nm~1100nm波段的透过率低于93.0%,镀上折射率渐变膜层后,透过率可提高到99.0以上。