ＴＳＣ法研究介质材料中注入电荷的平均深度

来源 :第三届全国工程电介质学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：w8555899

【作者】

：

王景成王力衡

【机构】

：

西安交通大学

【出处】

：

第三届全国工程电介质学术会议

【发表日期】

：

1993年期

【关键词】

：

介质材料

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