【摘 要】
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随着IGBT功率模块的广泛应用,其功率循环可靠性受到重视,本文介绍了模块的功率循环失效机理,指出铝键合线剥离是模块功率循环失效的原因;基于有限元法计算了模块在功率循环过程中的温度分布与变化,并在此基础上计算了模块的应力应变;根据应力应变数值计算结果,分别采用应变能法和应变法等两种疲劳破坏准则预测了键合线疲劳寿命;研究表明,铝键合线根部为模块的疲劳危险区;随着芯片热损耗的增加,芯片结温变化幅度增加,
【机 构】
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南京航空航天大学能源与动力学院 江苏省南京市 210015 南京银茂微电子制造有限公司 江苏省南京
【出 处】
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江苏省工程热物理学会第六届学术会议
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随着IGBT功率模块的广泛应用,其功率循环可靠性受到重视,本文介绍了模块的功率循环失效机理,指出铝键合线剥离是模块功率循环失效的原因;基于有限元法计算了模块在功率循环过程中的温度分布与变化,并在此基础上计算了模块的应力应变;根据应力应变数值计算结果,分别采用应变能法和应变法等两种疲劳破坏准则预测了键合线疲劳寿命;研究表明,铝键合线根部为模块的疲劳危险区;随着芯片热损耗的增加,芯片结温变化幅度增加,功率模块疲劳寿命急剧减小.
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