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现今LED封装业者所致力的任务是研发高质量的热传导解决方案，以使LED光效提升及将LED寿命发挥到极致。因为如果热也封在LED的封装体内，无法有效率的排出外界，LED的光效及寿命将会折损。
好的封装模式可以将热的堆积达到最小化，而且可以将光有效率的导出外界。现行LED封装基板一瓦以上的产品从铝基板、MCPCB、印刷电路板、陶瓷到硅基板都有。