HDI微孔加工技术探讨

来源 :2007春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：uxc

【摘要】

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电子工业正向着微型化,多功能化的方向不断的迅速发展,电子线路板制造工业不得不面临这样的挑战,在日趋狭小的空间里不断的增加线路和孔的密度.导致HDI板的孔径越来越小,密度

【作者】

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刘建辉;

【机构】

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深圳市深南电路有限公司

【出处】

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2007春季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2007年期

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电子工业正向着微型化,多功能化的方向不断的迅速发展,电子线路板制造工业不得不面临这样的挑战,在日趋狭小的空间里不断的增加线路和孔的密度.导致HDI板的孔径越来越小,密度越来越高.给线路板加工企业带来技术上的难点,本文针对HDI板加工微小孔技术难点进行论述,简明陈述HDI产品在小孔关键技术上的推进方式,其中以机械钻小孔和激光钻盲孔为重点相关介绍.

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