【摘 要】
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随着欧盟在2006年7月1日正式实施了ROHS指令，铅在电子和电器产品中的使用也将全面禁用，但无铅焊料比传统的锡铅焊料的熔点要高出30℃，这使印制板在焊接时必须提高相应的温度。这
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随着欧盟在2006年7月1日正式实施了ROHS指令，铅在电子和电器产品中的使用也将全面禁用，但无铅焊料比传统的锡铅焊料的熔点要高出30℃，这使印制板在焊接时必须提高相应的温度。这将意味着对PCB板材提出了新的要求，无卤、无铅、高Tg的覆铜板和半固化片将逐渐替代传统的FR-4材料，成为刚性板生产的主流材料，而且其他一些特殊环境下使用的耐高温多层板也逐年增多，但目前此类材料面临的问题很多，尤其是从双面板材向多层板材转型的过程中，对PCB的加工制造提出了新的难题，尤其是在层压固化、钻孔、孔化前处理等方面存在一些矛盾的问题，有点顾此失彼。本文讨论了高Tg多层印制板的特点,并对加工工艺中的难点进行相关试验,提出了相应的解决方案。
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