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光电子器件封装中的微细倒装互连技术
光电子器件封装中的微细倒装互连技术
被引量 : 0次 | 上传用户:alexkent
【摘 要】
:
针对光电子器件封装的特点,提出了可应用于光电子器件封装的芯片倒装技术,包括电镀法和金丝球焊法制作芯片凸点的技术,和包括各向同性/异性导电胶粘接、紫外胶固化机械式粘接
【作 者】
:
黄利琼
徐红春
【机 构】
:
武汉电信器件有限公司;
【发表日期】
:
2004年期
【关键词】
:
光电子封装
倒装
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针对光电子器件封装的特点,提出了可应用于光电子器件封装的芯片倒装技术,包括电镀法和金丝球焊法制作芯片凸点的技术,和包括各向同性/异性导电胶粘接、紫外胶固化机械式粘接、热压超声焊接在内的凸点芯片的倒装连接技术。
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