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本文对生产中所使用的瓷介电容器的焊接性能进行了讨论,发现封装方式及储存期限对瓷介电容器的焊接性能影响很大.在同样的封装条件及储存期限内,Sn-Pb电极电容器比Ag电极电容器具有更好的可焊性.
瓷介电容器的焊接性能研究
【摘 要】
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本文对生产中所使用的瓷介电容器的焊接性能进行了讨论,发现封装方式及储存期限对瓷介电容器的焊接性能影响很大.在同样的封装条件及储存期限内,Sn-Pb电极电容器比Ag电极电容
【机 构】
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信息产业部电子第20研究所(陕西西安)
【出 处】
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第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
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2001年期
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