【摘 要】
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添加剂SPS的化学铜镀液具有完全填充高深径比的、直径极小的微孔能力,其超级化学镀铜技术极有可能应用超大集成电路的铜互连线工艺上。然而,当化学铜溶液中加入SPS后,化学铜
【机 构】
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应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西师范大学化学与材料科学学院,陕西,西安,710062
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添加剂SPS的化学铜镀液具有完全填充高深径比的、直径极小的微孔能力,其超级化学镀铜技术极有可能应用超大集成电路的铜互连线工艺上。然而,当化学铜溶液中加入SPS后,化学铜的沉积速率明显降低。为了使超级化学铜技术能过应用于实际生产中,提过化学铜溶液的沉积速率则变得十分必要。我们研究发现三乙醇胺的加入可以使化学镀铜的沉积速率提高50％。关于添加剂在化学镀铜溶液中的电化学行为,林昌健、杨防祖等人已有报道,然而,关于阴、阳极极化过程中具体峰电位剂峰电流的变化性以及对沉积速率还不明确,特别是那些峰电流或峰电位的变化是影响化学铜的沉积的关键还不清楚。
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