【摘 要】
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电镀铜合金被广泛的应用于电子行业,镀层会对焊接性能较差的铜合金的点焊性能产生进一步的不良影响.本文通过对不同镀层厚度的锡青铜和黄铜焊件进行电阻点焊测试,分析了镀镍-锡铜合金的焊接性能,结果表明镀镍层的厚度严重影响铜合金点焊接头可靠性,焊点强度随焊件间镀镍层厚度的增加而下降.
【机 构】
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厦门宏发电声有限公司,厦门,中国,361021 哈尔滨工业大学,哈尔滨,中国,150001 哈尔滨
【出 处】
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中国电子学会第十五届电子元件学术年会
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电镀铜合金被广泛的应用于电子行业,镀层会对焊接性能较差的铜合金的点焊性能产生进一步的不良影响.
本文通过对不同镀层厚度的锡青铜和黄铜焊件进行电阻点焊测试,分析了镀镍-锡铜合金的焊接性能,结果表明镀镍层的厚度严重影响铜合金点焊接头可靠性,焊点强度随焊件间镀镍层厚度的增加而下降.
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