【摘 要】
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提出一种基于Verilog HDL语言描述,FPGA实现的智能温室测控系统的软硬件设计方法.FPGA主控芯片采用Altera公司的EP2C8Q208C8芯片,结合ADC0809芯片完成数据采集,并在LCD图形液晶上显示采集到的信息,上位机界面采用VC++进行编程实现,上位机界面显示温室环境信息的实时值及其变化曲线.在温室控制方面,使用分段式控制,并且借助于串口继电器的无线模块实现无线控制.此种基于
【机 构】
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College of Engineering, Nanjing Agricultural University, Key Laboratory of Intelligent Agricultural
【出 处】
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2012中国设施园艺工程学术年会、设施蔬菜栽培技术研讨暨现场观摩会
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提出一种基于Verilog HDL语言描述,FPGA实现的智能温室测控系统的软硬件设计方法.FPGA主控芯片采用Altera公司的EP2C8Q208C8芯片,结合ADC0809芯片完成数据采集,并在LCD图形液晶上显示采集到的信息,上位机界面采用VC++进行编程实现,上位机界面显示温室环境信息的实时值及其变化曲线.在温室控制方面,使用分段式控制,并且借助于串口继电器的无线模块实现无线控制.此种基于硬件电路的设计方法时钟频率高,响应及时,能够完成对温室内温湿度的采集、显示,以及对温室的控制.
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采用将墙体置于温室系统内、作为单体两种方案对其热特性进行数值模拟研究并与测试值对比.晴天的模拟结果显第一种方案模拟结果：墙体表面模拟温度与测试温度相比在0：00-12：00二者最大误差为0.6℃,夜间二者误差不超过2℃,且墙体内部呈现明显的二维传热现象；而第二种方案,只有在早晨揭帘前和下午盖帘后温度模拟误差较小,且墙体为一维传热现象.因此采用将墙体置于温室系统内方案更能真实地反映墙体本身复杂的传热
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