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基于JEDEC标准，采用ABAQUS软件建立了具有5个POP封装组件的三维有限元模型，通过试验验证了模型的准确性，讨论了PCB板阻尼、焊点形状、焊点材料及焊点直径对该封装组件在跌落冲击过程中动态响应的影响。结果表明：POP封装组件关键焊点的最大法向拉应力随PCB阻尼和焊点直径的增大而减小；截顶球形焊点最大法向拉应力都大于柱形焊点的最大法向拉应力；无铅焊料焊点最大拉应力大于锡铅焊料焊点最大拉应力，而对于无铅焊料，角焊点最大拉应力随着含锡量的增加而减。