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随着微电子器件朝着高性能、小尺寸和长寿命方向发展，传统的寿命试验可靠性评价方法的局限性日益显著。近年来得到了大量研究结果表明，对于多数类型的半导体器件与失效模式，噪声是导致器件失效的潜在缺陷的敏感反映。噪声检测方法以其灵敏、普适、快速和非破坏性的突出优点，正在发展成为一种新型的微是电子器件可靠性表征工具。该文对该领域目前的研究进展做了概括性的评述。