【摘 要】
：
选择邻苯二甲酸二丁酯(DOP)/聚乙二醇(PEG)作为复合增塑剂,经流延制备硼硅酸盐玻璃/Al2O3陶瓷生带,研究生带的力学性能与LTCC基板的理化性能.结果表明：复合增塑剂的增塑效果优
【机 构】
：
国防科技大学航天与材料工程学院,湖南长沙 410073
论文部分内容阅读
选择邻苯二甲酸二丁酯(DOP)/聚乙二醇(PEG)作为复合增塑剂,经流延制备硼硅酸盐玻璃/Al2O3陶瓷生带,研究生带的力学性能与LTCC基板的理化性能.结果表明：复合增塑剂的增塑效果优于单组份增塑剂,当增塑剂中w(PEG)为30～70％,固含量为86.5～87.3％时,生带拉伸强度为1.94MPa,断裂伸长率为12.07％;烧成LTCC基板具有较低的介电常数(7.1～7.62),较小的介质损耗(18.4～28.8×10-4),合适的热膨胀系数(5.61～6.35×10-6/℃),较高的热导率(3.09～3.82W/m·K),较高的抗弯强度(117～226MPa).
其他文献
本文从外部环境的变化和内部管理的要求两方面阐述了《医院会计制度》修订的必要性，然后分析了现行《医院会计制度》存在的问题，如会计模式不适应、部分会计核算原则未被明确规
本文阐述了进行高校会计制度改革的意义，然后从建立财务会计和预算会计二维构架体系、预算会计信息以财务会计信息为基础调整反映等方面探讨了改革的可行性，最后分析了改革的主
“大地车险、全国通赔、网上查询、公开透明”短短16个字引起了社会的关注。11月17日,中国大地财产保险公司在京召开新闻发布会,正式推出“车险全国通赔暨赔案在线查询服务”
本文对批量不足以进行统计控制的样本量极少的工序,提出了用标准值验证图对标准值给定的工序进行质量控制.并对该方法的工作原理、应用特点等进行了论述.
本文主要叙述电子封装中钨铜材料钎焊工艺中焊缝及材料腐蚀等质量缺陷,分析研究了各种焊接缺陷出现的原因及现象,解决电子封装中钨铜材料钎焊工艺中出现的各种焊接外观的问题
本文从产品失效模式入手,分析了混合集成电路试验程序与产品可靠性之间的联系,对混合集成电路的筛选程序中若干项从筛选度角度进行了理论探讨,文章指出产品的可靠性是一个综
振动夹具是试件和振动台的连接器,具有扩大和延伸振动台台面的作用;产品振动环境为宽带随机振动(振动范围：20-2000Hz),本文简要介绍振动夹具的基本设计要求及验证方法。
本文讨论了氮化铝陶瓷基板获得高热导率的基本原理,介绍了批量生产氮化铝陶瓷基板的控制因素,包括原料选择、排胶、烧结气氛控制等。
本文主要介绍了厚膜银导体上银离子迁移的试验方法、考核条件,通过试验发现,在660V/mm直流电场强度下,通过更换基片材料和介质材料,可有效抑制银离子的迁移,提高电路的可靠性
本文主要阐述了MCM技术与传统分立式元件表面贴装技术相比所具有的优势,并着重介绍了DrMOS在DC/DC转换器中的应用.