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会议论文
N-SiC欧姆接触的研究进展
N-SiC欧姆接触的研究进展
来源 :第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liu0686
【摘 要】
:
本文在比较已报道的n型SiC欧姆接触数据的基础上,着重介绍了Ni接触的反应机理及其在包装中存在的问题.此后又介绍了一些其他金属与n-SiC形成的欧姆接触,反映了n型SiC欧姆接触
【作 者】
:
杨银堂
贾户军
张娟
柴常春
【机 构】
:
西安电子科技大学,微电子学院,710071
【出 处】
:
第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
【发表日期】
:
2006年期
【关键词】
:
欧姆接触
金属结构
反应机理
发展现状
掺杂方式
表面处理
性能
数据
基础
包装
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本文在比较已报道的n型SiC欧姆接触数据的基础上,着重介绍了Ni接触的反应机理及其在包装中存在的问题.此后又介绍了一些其他金属与n-SiC形成的欧姆接触,反映了n型SiC欧姆接触发展现状,多种不同的表面处理、掺杂方式和金属结构被用来制备性能良好的接触.
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