论文部分内容阅读
全国第七届ＩＣＣＡＤ学术年会论文集
【出 处】
：
全国第七届IC CAD学术年会
【发表日期】
：
1993年期
其他文献
本文以DSW系统为重点,介绍了国外几种集成电路光学曝光设备的近期发展情况;预测了它们的未来。并根据较新资料对过去几年和未来几年的光刻市场情况作了归纳和预测。
In this
该文进述了微组装中粘接技术需采用性能良好的导电胶。从粘接理论入手，结合实验结果和实践经验，详细论述了如何选择适当的导电胶，并具体分析了粘接工艺中胶层厚度、固化温度、时