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根据硅片加工工艺过程特点,研究粘圆棒、线开方、滚圆、粘方棒、切片、清洗、分选包装等重点工序,制定了相应的控制手法,合格率超过公司质量目标值,并且产量不断上升。
硅片的过程控制
【摘 要】
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根据硅片加工工艺过程特点,研究粘圆棒、线开方、滚圆、粘方棒、切片、清洗、分选包装等重点工序,制定了相应的控制手法,合格率超过公司质量目标值,并且产量不断上升。
【机 构】
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质量管理部 常州天合光能有限公司 江苏省 常州市 213031
【出 处】
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第十届中国太阳能光伏会议
【发表日期】
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2008年期
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