镍硅薄膜间相互作用机制的TEM研究

来源 :中国真空学会2014年年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wanwan1984
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  本文利用透射电子显微镜(TEM)对研究了镍硅(Ni/a-Si)薄膜间相互作用机制。通过对样品退火前后的对比发现:在550℃退火30min 后,镍向非晶硅中扩散,并以纳米团簇形式存在。同时在镍硅界面观察到化合物相(Ni2Si 或NiSi2)。原位TEM 研究表明, 500℃时,虽然观察到镍会沿着镍硅界面向非晶硅中扩散,但并没有明显的新物相析出;当温度升高到600℃时,会有新的化合物相(Ni3Si)在镍硅界面处形成,这与界面热力学的计算相吻合。由此可得,对于镍硅双层薄体系,镍硅之间的反应是发生在界面处,镍是主要的扩散元素。
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