【摘 要】
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随着微电子及微/纳器件高性能的不断提升,作为芯片中关键材料之一的金属互连线的特征尺寸也在不断减小,其在电/热/力多场耦合作用下的可靠性面临越来越严重的威胁.由于互连线热疲劳损伤的萌生无法测量和探测,目前人们始终未能很好地确定并建立金属互连线的临界损伤应变幅与互连线尺寸(宽、厚)之间的定量关系.本文系统地研究了具有不同线宽(0.8-8.0微米)金互连线在交流电诱发下的热疲劳性能.
【机 构】
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东北大学 材料各向异性与织构教育部重点实验室
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随着微电子及微/纳器件高性能的不断提升,作为芯片中关键材料之一的金属互连线的特征尺寸也在不断减小,其在电/热/力多场耦合作用下的可靠性面临越来越严重的威胁.由于互连线热疲劳损伤的萌生无法测量和探测,目前人们始终未能很好地确定并建立金属互连线的临界损伤应变幅与互连线尺寸(宽、厚)之间的定量关系.本文系统地研究了具有不同线宽(0.8-8.0微米)金互连线在交流电诱发下的热疲劳性能.
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