浅谈沉镍金工艺

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<正>1引言自1997年以来,化学镍金工艺在国内得到迅速推广,这得益于化学镍金工艺本身所带来的种种优点。由于化学镍金板镍金层的分散性好、有良好的焊接及多次焊接性能、良好的打线(Bonding,TS Bond或U Bond)性能、能兼容各种助焊剂,同时又是一种极好的铜面保护层。因此,与热风整平、有机保焊膜(OSP)等PCB表面处理工艺相比,化学镍金镀层可满足更多种组装要求,具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能,同时其板面平整石MD焊盘平坦,适合于细密线路、细小焊盘的锡膏熔焊,能较好地用于M及BGA的制作。化学镍金板可用于并能满足到移动电话、寻呼机、计算机、笔记型电脑、IC卡、电子字典等诸多电子工业。而随着这些行业持久、迅猛的发展,化学镍金工艺亦将得到更多的应用与发展机会。
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